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4英寸 IC半导体级 SIO2 二氧化层硅片 热氧化工艺 单氧双氧单双抛氧化硅片
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4英寸 IC半导体级 SIO2 二氧化层硅片 热氧化工艺 单氧双氧单双抛氧化硅片

用途介绍:用于工艺等同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体半导体。

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是否进口:否加工定制:否品牌:瑞格锐思
型号:氧化硅片订货号:氧化硅片货号:氧化硅片

4英寸 IC半导体级 SIO2 二氧化层硅片 热氧化工艺 单氧双氧单双抛氧化硅片详细介绍

产品规格:

单面抛光单面氧化20nm

单面抛光双面氧化50nm

单面抛光单面氧化100nm

单面抛光双面氧化100nm

单面抛光单面氧化200nm

单面抛光双面氧化200nm

单面抛光单面氧化300nm

单面抛光双面氧化300nm

单面抛光单面氧化500nm

单面抛光双面氧化500nm

单面抛光单面氧化1000nm

单面抛光双面氧化1000nm

单面抛光单面氧化2000nm

单面抛光双面氧化2000nm

区熔本征单面抛光双面氧化90nm

区熔本征单面抛光双面氧化300nm

定制硅片请联系客户专拍


我们有很多规格,每种规格价格不一样,具体需要联系我们客服,我们将竭诚为您服务!



生长方式:直拉单晶(CZ)热氧化工艺

直径与工差:100±0.4mm

掺杂类型:N型(掺磷 , 砷 , 锑) P型(掺硼)

晶向:<111>\<100>

电阻率: 0.001-50(Ω?cm) 可按客户要求定制

工艺数据:平整度TIR:<3μm 、 翘曲度TTV: <10μm 、 弯曲度BOW<10μm 、粗糙度<0.5nm、颗粒度<10 (for size > 0.3μm)

用途介绍:用于工艺等同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试 基底、分子束外延生长的基底、X射线分 析晶体半导体





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