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1 2 3 4 6 8英寸二氧化硅片 SiO2 热氧化工艺 可定制氧化硅厚度

热氧化物表面形成二氧化硅层。在氧化剂的存在下在升高的温度下,给过程称为热氧化。通常生长热氧化层的在水平管式炉中。温度范围控制在900到1200摄氏度,使用湿法或者干法的生长方法。

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是否进口:否加工定制:否品牌:RGRS
型号:RGRS订货号:硅片货号:硅片

1 2 3 4 6 8英寸二氧化硅片 SiO2 热氧化工艺 可定制氧化硅厚度详细介绍

热氧化物表面形成二氧化硅层。在氧化剂的存在下在升高的温度下,给过程称为热氧化。通常生长热氧化层的在水平管式炉中。温度范围控制在900到1200摄氏度,使用湿法或者干法的生长方法。热氧化物是一种生长的氧化物层。相对于CVD法沉积的氧化物层,它具有较高的均匀性和更高的介电强度。这是一个极好的作为绝缘体的介电层。大多数硅为基础的设备中,热氧化层都扮演着非常重要的角色,以保护硅片。作为掺杂障碍和表面电介质。

 

可根据客户科研和实际需要定制加工发货!
二氧化硅片,氧化硅层厚度一般是300nm,特殊厚度需要定制,请周知!

型号:掺杂类型 N/P磷、砷、硼 
晶向:<111><100><110> 
电阻率:0.001-20000(Ω·cm)
平整度STIR:<1μm
翘曲度TTV:<3μm
弯曲的BOW:<5μm
粗糙度Ra:<0.5nm
颗粒度pewaferr:<10颗 forsize="">0.3μm)
包装方式:1片包装、5片包装、10片封装、25片封装超洁净无尘铝箔真空封装;
现有库存厚度μm:双抛200-2000μm、单抛150-5000μm之间各种厚度硅片均可提供。
用途介绍:用于高校、科研所、高科技公司实验室用于同步辐射样品载体、PVD/CVD镀膜做衬底、磁控溅射生长样品、XRD、SEM、原子力、红外光谱、荧光光谱等分析测试 基底、分子束外延生长的基底、X射线分析晶体、TFT薄膜晶体管基底、纳米压印衬底,二维材料衬底等。

此款产品有其他规格的,也可以定制,每种价格不一样,具体需要联系我们客服,我们将竭诚为您服务!




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